| Technische Daten |
SG 75V1-15 |
SG 79V1-15 |
Bedingungen |
| Anwendungs-Grenztemperaturen (°C) |
-45/+200 |
|
| Viskosität (mPas) |
2300 ÷ 3300 |
2300 ÷ 3300 |
25 °C |
| Dichte (g/ml) |
0,94 ÷ 1,00 |
0,94 ÷ 1,00 |
20 °C |
| Mischverhältnis (parts) |
1 : 1 |
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| Mischung Viskosität (mPas) |
3000 |
25 °C |
| Arbeitszeit bei Raumtemperatur (min) |
60 |
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| Durchschlagfestigkeit (KV/mm) |
15 |
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Wasser Absorption (mg)
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10
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24 h
23 °C |
Bectron SG 75V1-15, VPE: 10 kg härtet im Gemisch mit Bectron® SG 79V1-15 bei Raumtemperatur in ca. 24 Stunden zu einem transparenten Gel aus. Die Elastizität und dielektrische Eigenschaften des fertigen Gels bleiben in einem weiten Temperaturbereich zwischen -45 °C und +200 °C weitgehend stabil. Ein 1:1-Mischungsverhältnis ermöglicht eine einfache und sichere Verarbeitung des Systems. Bei Bedarf kann durch Veränderung des Mischungsverhältnisses ein weiches und klebriges Gel erhalten werden.
Eigenschaften:
° Additionsvernetzendes System
° Aushärtung bei Raumtemperatur
° Aushärtung kann mit Wärme beschleunigt werden
° Langfristige thermische Beständigkeit
° Transparenz und Elastizität
° Geringe Härte
Aufwendungen:
Bectron® SG 75V1-15, vernetzt mit Bectron® SG 79V1-15, ist speziell
entwickelt für den Schutz von elektronischen Komponenten gegen
mechanische Beanspruchung und Vibrationen. Dank seiner hohen
thermischen Beständigkeit und einem geringen Ionengehalt ist das
System Bectron® SG 75V1-15 besonders für den Verguss von
Halbleitern in Leistungsmodulen geeignet.
° Abbildung ähnlich
