ist ein 1-komponentiges, modifiziertes Abdeckmaterial auf Naturkautschukbasis.
Es dient zum Abdecken von Bauteilen beim Conformal Coating, das sich leicht wieder entfernen lässt.
Das ausgehärtete AP 8100 bildet einen weichen, flexiblen Gummi, der sich leicht abziehen lässt,
ohne dass Verunreinigungen oder Korrosion in den abgeklebten Bereich gelangen.
° Viskosität - Thixotrop (DIN 53018)
° Dichte 1,0 g/cm³ (DIN 53217)
Anwendungen:
Bectron® AP 8100 ist ein thixotropes Material, das geeignet ist, die meisten Arten von elektronischen Bauteilen wie LEDs und Steckverbinder auf Leiterplatten selektiv abzudecken. Es kann Durchkontaktierungen und plattierte Löcher in der Leiterplatte abdecken und Pins, Jumper und andere Komponenten vollständig umhüllen.
Es härtet schnell aus und bildet ein Material, das sehr elastisch ist.